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关于举办“2023年西高赛企业(项目)投融资对接活动”的通知各有关单位、参赛主体: 为帮助参与2023年西高赛的创新主体对接资本市场,助推参赛主体创新发展,同时,为推动我市建设多层次资本市场体系,促进资本市场服务实体经济,拟为有融资需求的参赛主体(项目)举办投融资对接活动。现将有关事项通知如下:
一、活动时间 2023年5月15日15:10—17:10 二、活动地点 西安神州数码科技园5号楼三层第2会议室 三、参加对象 有投融资需求的参赛主体 四、主要内容 1.参赛主体及项目介绍; 2.投融资机构相关产品介绍; 3.对接交流。 五、参加方式 1.请有融资需求的创新主体填写《融资需求对接调研表》(见附件1); 2.请需要进行项目介绍与展示的企业或高校填写《项目介绍与展示汇总表》(见附件2); 3.请将填写好的表格于5月15日12:00前发送至邮箱:1305087100@qq.com; 六、联系人及联系方式 联系人: 王老师 刘老师 电 话:(029)88406466转805 (029)88406466转813
附件:1.融资需求对接调研表 2.项目介绍与展示汇总表
西安高价值专利培育大赛组委会 2023年5月11日 附件1 企业融资需求对接调研表 (主体为企业填写)
高校融资需求对接调研表 (主体为高校填写)
附件2
项目介绍与展示汇总表 (参加项目展示者填写)
填报单位: 联系人: 联系电话:
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