关于举办“2021年全球硬科技创新大会知识产权论坛”的通知

各有关单位：

为深入贯彻党的十九届五中全会和习近平总书记来陕考察重要指示精神，认真落实《国务院关于促进国家高新技术产业开发区高质量发展的若干意见》，推动国家高新区绿色高质量发展，打响“十四五”开局之年科技创新发令枪，助力西安建设丝路科创中心，2021全球硬科技创新大会将于6月8日至10日在西安举行。本次大会由全球硬科技创新大会开幕式、主论坛、专业论坛、知识产权论坛和硬科技展览等相关活动共同组成。现将知识产权论坛举办事宜通知如下：

一、时间

6月9日9:00-17:30—6月10日9:30-12:00

二、地点

高新国际会议中心鱼化厅

三、参会人员

国家知识产权局、省知识产权局、市市场监管局（知识产权局）、高新区管委会等相关领导及西安交大、西工大、西安电子科大、光机所、一飞院、茅台集团等高校院所、知名企业的代表，以及专业服务机构的代表等约 300人。

四、会议议程

（一）开幕式及集中启动仪式（6月9日9:00-10:10）

硬科技大会开幕式及长安知识产权高端智库（长安IP智库）、全国知识产权语言服务人才培养联盟、2021年西安硬科技产业专利项目创新创业大赛等的启动仪式；

（二）主旨演讲（10:10-11:22）

邀请国家知识产权局领导、世界知识产权组织（WIPO）中国办事处顾问、高通（Qualcomm）公司全球副总裁、西安外国语大学副校长、北京奇虎科技有限公司（360）知识产权总监、西安西电捷通股份有限公司董事长分别做演讲；

（三）主题论坛（11:22—12:00）

《知识产权助力硬科技产业高质量发展》

（四）圆桌会议

1.“一带一路”自贸体系下的知识产权保护与发展

时间：6月9日14:30-17:30

地点：高新国际会议中心灵沼厅

参加人员：西安、海口两地知识产权管理部门；国内外知名企业、知名律所、行业组织等30家单位负责人

2.“一带一路”知识产权创新与法治论坛

时间：6月10日8:30-12:00

地点：高新国际会议中心鱼化厅

参加人员：国内重点高校专家学者、研究机构负责人、部分企事业负责人等，约200人。

五、参会注意事项

1.请有意向参加本次知识产权论坛活动者，填写报名回执并于2021年6月8日12：00前将回执发送至邮箱1305087100@qq.com。报名成功者请于6月9日8:30签到入场；

2.请各参会者严格遵守疫情防控要求，按照会场指导有序进场，凡14天内到过中高风险地区的人员，不予参加本次论坛。

联系人：王老师 刘老师  电话：029-88406466转805或814

附件1：报名回执.docx

全球硬科创新大会组委会

                             二零二一年六月二日